| 胶粘剂
|
|
|
品名 |
数据下载 |
特 性 与 用 途 |
| 导电环氧粘合剂 |
|
Epoxyset提供用于半导体，光电，汽车，航空航天和电子装配等行业导齐全的导电环氧粘合剂。工程师选择具有物理，电气和热特性最佳的组合材料。具有低体积电阻率和非常良好的电气稳定性，快速粘合，低透气，有效延长电子设备的生命周期。 |
| 阻燃和高导热粘合剂 |
|
阻燃和高导热产品提供了更高的阻燃性能，增加高电压绝缘特性和更好的热管理，超过目前可用的材料，大大减少了内部元件的工作温度，从而延长电器设备的生命周期。 |
| 光学胶粘剂 |
|
光学胶粘剂用于粘接和各种纤维涂层光学应用。这些经常使用的粘合剂是附着在电信网络，飞机用光纤和光电子器件的组成部分，更适用于卫星，医疗和科学仪器。 |
| 高温胶粘剂 |
|
高温胶粘剂是专为在/微电子和电子等行业的高性能应用。 |
| 快速固化粘合剂 |
|
|
|
医疗设备胶粘剂 |
|
医疗设备胶粘剂分为两部分的树脂系统，它结合了良好的物理性能和优良的固化特性。它们的低粘度允许良好流动能力和空气释放。固化胶粘剂为金属，陶瓷，和许多塑料在医疗行业使用，如丙烯酸，聚碳酸酯，
PVC等，他们也有良好的耐水性，而且特别的抗热冲击。它们可以用作设备内部的粘合、铸造和封装应用。还可用于内窥镜，导管，血液换热器，注射器，及牙科，外科和骨科手持设备，供电设备。
这些粘合剂符合美国药典VI级要求，主要是应用于医学领域，并已通过了严格的毒性要求。 |
| ONE COMPONENT环氧粘胶剂 |
|
|
| 低膨胀胶粘剂 |
|
|
| 微型电子
|
|
|
品名 |
数据下载 |
特
性 与 用 途 |
| 封装材料及底部填充密封剂 |
|
|
| 模具附加胶粘剂 |
|
|
| 灌封和封装化合物
|
|
|
品名 |
数据下载 |
特
性 与 用 途 |
| 低膨胀灌封和封装化合物 |
|
Epoxyset灌封和封装化合物制定了严格的要求，针对电子镇流器，电容器，电源供应器，继电器和高散热等电器和电子行业的高性能要求。
Epoxyset阻燃和高导热产品提供了更高的阻燃性能，增加高电压绝缘特性和改进了现有的热管理材料，大大减少了内部元件的工作温度,从而延长电器设备的生命周期。
适用：
电路板保护 - 敏感的电子元件；灌封电信设备；热断路器开关
灌封镇流器，水泵，浪涌抑制器，连接器，开关，继电器，线圈，变压器，电源供应器，电阻器，电磁阀，接近开关，晶体管，传感器，电源线过滤器，定时器等 |
| 导热灌封和封装化合物 |
|
| 高温灌封和封装化合物 |
|
| 硅胶灌封和封装化合物 |
|
聚氨酯灌封和封装化合物
|
|
| 热润滑脂
|
|
| 品名
|
AWS型号 |
特
性 与 用 途 |
硅胶
|
|
产品的配方中加入特殊的结合剂，以减少流失与分离。
适用:
CPU散热片
电信硬件
晶体管，二极管，整流器，马达控制和半导体器件 |
非硅
|
|
高温润滑脂
|
|
提供高温度稳定性达360℃ ，产品具有良好的润湿性能和出色的热传导能力。他们不会变硬，变干或熔化。
适用:
加热器盒
热敏电阻，热电阻，热电偶井
便携式罐体加热器 |
| 热导电润滑脂 |
|
独特的配方。提供了优良的电气和高导热性。
适用:
大功率电器元件
电源开关，断路器
半导体元件接地
高功率的CPU散热器
|
 |
